一、新材启航，元器件材料事业部揭牌启用

   2026年9月10日，公司元器件材料事业部揭牌仪式在宝龙智造园 2 号厂房9楼圆满举行；这不仅是一次组织架构的升级，更标志着百柔的烧结浆料技术，正式从研发线成长为独立事业部，成为公司面向AI应用材料领域，实现更多商业价值的排头兵。南方工业技术研究院（深圳）、埃西亚触控技术（深圳）有限公司、深圳市前海星河资本管理有限公司等科研院所及公司投资机构、产业链上下游企业嘉宾等莅临现场，共同见证了这一重要里程碑时刻。

         元器件与封装关键材料，是高端电子制造不可或缺的上游基础材料，直接决定汽车电子、半导体封装、通信、新能源等终端产品的性能与可靠性。

  面对国内电子材料国产化的发展机遇，百柔新材成立元器件材料事业部，重点聚焦电子元器件、封装关键材料的烧结铜浆及配套材料研发、中试及产业化落地。本次新厂房的落成启用，为事业部搭建起专业化研发实验与中试生产平台，标志着公司烧结导电浆料赛道的研发条件、产线实力与交付保障能力迈上新台阶。

二、骏业宏开，领导寄语谋发展

  仪式上，公司研发中心总监兼元器件材料事业部负责人周勇、公司总经理胡军辉博士、公司董事长张博深博士等先后发表致辞。

  周勇总从业务实操层面分享感悟，一是介绍元器件材料事业部的定位与组织规划，说明事业部聚焦烧结铜浆及配套材料的研发和中试产业化；二是解读加法制造核心工艺与产品矩阵，阐述陶瓷、玻璃基板金属化、阻容感、芯片封装等产品线布局；三是介绍新厂房实验室、中试产线的建设情况，对后续产品迭代、客户交付目标做了说明。

       胡军辉博士则站在技术发展角度指出：用印刷 + 烧结铜浆的方式，加法制造陶瓷基电路和玻璃基电路，这个方向百柔从成立之初便一以贯之地投入研发。从陶瓷基过孔和线路高温烧结铜浆开发，到玻璃基过孔和线路中温烧结铜浆开发，再到应用转向元器件烧结铜浆方案的开发，团队攻克了一个又一个技术难关。银价飙升的这一年多，为铜浆在元器件方向创造了难得的商业机遇。早已做好准备的百柔率先将铜浆烧结技术应用到元器件，并在短时间内获得十余家行业头部客户的合作机会。多年的技术沉淀让团队能快速适配客户的各类基材和多样应用需求，在晶振、陶瓷天线、陶瓷滤波器、热敏电阻等多种元器件上取得应用突破，部分产品已经或正在进入量产应用阶段，市场化推进持续加速。

  目前公司已参与到多个前沿的元器件铜浆应用课题中，用自主研发的铜浆配方、界面适配技术、精密印刷和烧结工艺创新去解决元器件应用的核心难题。这意味着百柔不只是用铜替代银来降低成本，更是在通过铜浆体系和应用工艺耦合带动整个元器件制造技术的升级——这是元器件材料事业部更长期的技术护城河，也打开了更大的商业想象空间。

张博深博士聚焦行业战略发表寄语，第一，剖析国内电子关键材料国产替代的行业机遇，明确事业部的战略价值；第二，勉励团队持续深耕技术攻关，突破行业工艺痛点；第三，期待事业部把握产业窗口期，打造具备市场竞争力的国产化材料方案，助力公司整体战略落地。 

   在全场嘉宾共同见证下，各位领导共同拉下牌匾红布，公司元器件材料事业部正式揭牌，现场礼炮齐鸣，掌声四起。

三、实地探访，感受全新研发与中试基地

  仪式结束后，各位嘉宾移步参观事业部全新办公区、研发实验室与中试产线，近距离感受新基地的硬件配置与产线布局。

 元器件材料事业部作为公司核心业务单元，致力于为金属化陶瓷基板与玻璃基板提供印刷铜浆解决方案，该方案兼具塞孔填充与面线路印刷功能。方案创新采用加法制造工艺，省去电镀、溅射、蚀刻传统工序，可实现25300μm超精密通孔金属化，材料附着力可达10N/mm²以上，适配氧化铝、氮化铝等多种陶瓷基材。

     四、完整产品矩阵，加速赋能国产材料创新

随着元器件材料事业部的成立，百柔新材已形成塞孔材料、喷墨打印材料、锂电材料、元器件材料四大事业部并驾齐驱的格局，深度卡位黄金赛道。

其中，元器件材料事业部现已搭建完整产品矩阵，主要分为四大系列：

一是陶瓷基板金属化系列，包含陶瓷表面金属化铜浆、陶瓷塞孔铜浆、绝缘玻璃釉料，实现双面、多层互联陶瓷电路板高可靠、低成本制备；

二是玻璃基板金属化系列，覆盖玻璃表面金属化、TGV 玻璃塞孔、真空玻璃封装铜浆，服务显示面板、半导体、真空密封等应用场景；

三是阻容感与陶瓷频率器件浆料，满足压敏电阻、热敏电阻、MLCC电容、LTCC电感、陶瓷天线、5G介质滤波器的电极金属化需求；

四是芯片封装纳米铜/银膏，面向 AI、新能源功率芯片，提供电连接与高效热管理解决方案。

图丨产品示意图

图丨产品工艺示意图

  系列产品广泛应用于汽车电子、集成电路封装、LED 照明、医疗电子、5G 通信、新能源等高端制造领域，在导电率、附着力、细线印刷精度等关键指标表现突出，有效解决高可靠性工况下导电性与工艺兼容难题。截至目前，事业部已服务 20 余家行业头部客户，产品性能获得市场充分认可。

  参观现场，嘉宾围绕材料工艺迭代、产业协同、国产化替代开展交流，对事业部的技术积累与新厂房建设成果给予高度评价。

       五、持续创新，深耕电子功能材料，坚持技术突破与产品优化

  新场地承载着新希望，更是公司使命的再次延伸。元器件材料事业部新厂房的启用，是百柔新材深耕电子上游关键材料的重要里程碑。未来，必将充分释放新基地研发与中试产能，持续迭代产品与工艺，加速新技术实现规模化落地，持续攻坚电子关键材料国产化痛点，以高可靠国产化材料赋能下游产业链，携手行业伙伴共同推动国内电子新材料产业高质量发展。