加法制造电子功能材料领军企业，携创新产品闪耀鹏城

10月28日-30日，2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。在这场备受业界关注的盛会中，深圳市百柔新材料技术有限公司（以下简称“百柔新材”）以创新者的姿态精彩亮相，向全球产业链展示其在加法制造电子功能材料领域的最新突破。

百柔新材是一家致力于加法制造电子功能材料研发、生产和销售的高科技企业。公司自成立以来，始终坚持自主创新，依托雄厚的技术积累和研发实力，于2019年荣获国家高新技术企业称号，2020年入选龙岗区中小创新企业50强，2021年获评深圳市 “专精特新”中小企业，2023年参与国家重点研发项目，2025年获国家专精特新“小巨人”称号。

公司已构建60余人的科研团队，建成体系健全的电子电路功能新材料研究中心，形成完善的研发体系。百柔新材与华中科技大学、深圳大学、华北电力大学等单位开展了深入的产学研合作，投入数千万元研发资金用于加法制造PCB电子功能材料及工艺技术的开发。公司在纳米材料制备、塞孔材料、导电浆料、加成法制造电子电路方面申请国家发明专利80余项，国际发明专利3项，在加法制造PCB方向上形成了系统的新材料解决方案。

展出产品：创新电子功能材料解决方案

在本次CPCA展会上，百柔新材重点展示了一系列针对电子电路加法制造的高新技术产品，涵盖了PCB制造高性能塞孔材料、喷墨打印材料及加法制造导电浆料等多个前沿应用领域。

塞孔材料方面，本次展出两款高性能塞孔树脂材料重磅亮相展会，超低CTE塞孔树脂（260℃总膨胀≤1.0%）及low Dk （Dk=2.45 @5GHz）塞孔树脂材料。基于目前算力服务器PCB 多阶HDI对于高可靠性的要求，对埋孔及叠孔的界面可靠性适配，采用超低CTE树脂材料是较好的解决方案；基于未来224G交换机PCB对于过孔孔阻带来的信号损耗更高要求，过孔采用Low Dk塞孔树脂材料塞孔带来较好的信号收益。展会期间众多服务器PCB客户驻足停留并详细咨询。

针对算力服务器PCB厚板产品的层间互联工艺，百柔推出铜锡型与纳米烧结型两类互联铜浆产品。互联铜浆产品，我司在两年前在国内率先实现量产应用，打破了该材料的卡脖子问题。基于高耐热、大电流等应用场景，我司推出了全球首发的纳米烧结型互联铜浆，做到“低温烧结，高温服役”特性。本次展会多家头部PCB客户对此技术感兴趣并详细咨询我司工艺与材料应用特点等，也表示展会后保持沟通并开展产品验证工作。

以新材料技术解决方案服务电子制造产业的未来发展

随着算力、人工智能等技术的快速发展，电子设备对高效散热和高性能电路的硬件需求日益迫切。百柔新材料技术有限公司凭借其在电子功能材料领域的技术积累和创新突破，正逐步成长为国内电子电路新材料领域的领军企业。公司在CPCA2025展会上的精彩展示，不仅向业界展现了其先进的产品和技术实力，更彰显了中国电子材料企业突破创新、引领发展的决心与能力。未来，百柔新材将继续深耕电子功能材料领域，致力于打造 “材料技术应用基础研发与产业化并重” 的科技公司，以国际先进的新材料和新技术带动上下游行业发展，提升中国电子制造业的核心竞争力，促进环保节能新工艺的发展。