（通用型）热固型高交联核壳结构CFL粉体，主要成分为丙烯酸酯共聚物，可用于数码、动力、储能等，湿粘好，电极界面粘结牢固，粉体可通过砂磨工艺，制备成D50在1-6μm，不同规格的浆料，满足不同隔膜涂覆厚度要求。