玻璃基板热膨胀系数低于10ppm/k、击穿电压在6000V/m以上、表面平整性极高，其电路板可用于高精密小功率芯片的COG封装，如Mini-LED芯片、IC芯片、微处理器芯片等。
本产品以微纳米复合金属粉为核心的烧结型铜浆或镍浆，加法制作玻璃基电路，可代替单面铝基板或双面BT板。其中采用全干法制程，在2mm厚以上的高强度钢化玻璃表面快速印刷烧结导电线路和焊盘，用于贴装各种小功率元件，特别适用于户外LED文字、指示标识的制作。另一种采用全加法制程，在0.2∽0.7mm超薄玻璃基材上制作带有导通孔的精密双面电路，直接用于贴装各种小功率芯片，特别适用于Mini-LED背光板的制作。
产品特点：
玻璃基材
• 低于铝基板的材料成本；
• 远优于高端树脂BT基板的热稳定性，适合大面积高精度贴件；
• 表面平整度和粗糙度接近硅晶圆；
• 导热系数与普通铝基板相当，可大面积高效散热；
• 6000V以上击穿电压，降低外置变压成本；
厚膜浆料：
• 贱金属电路，无离子迁移风险
• 导电性能3.5μΩ·cm，与传统PCB接近
• 剥离强度5N/mm，是传统PCB的6倍
• 500℃高温融合无机界面，耐热冲击、耐环境老化；
加法/干法制造：
• 最少3部完成图形电路制作，工艺成本低
• 导电原料利用率100%，材料用量少
• 线路精度15μm，超越PCB极限
• 干法制程无水体污染
• 全无机材料，耐高电压；紫外老化、海水腐蚀
应用领域：
技术参数：
基板材料 |
| 超薄玻璃 | 钢化玻璃 |
热膨胀系数 | <9 ppm/K | <10ppm/K |
抗弯强度 | >120MPa | 600MPa |
尺寸 | <250mmX350m | <250mmX350m |
厚度 | >0.2mm | >1.8mm |
是否双面 | √ | × |
孔径 | >35μm | - |
导电材料 |
| 铜电路 | 镍/银电路 |
电阻率 | 3.5μΩ·cm | 80μΩ·cm |
线路/线距 | 精密印刷：>100μm 精密填印：>15μm | 精密印刷：>150μm 精密填印：>35μm |
厚度 | 精密印刷：8∽35μm 精密填印：5∽300μm | 精密印刷：15∽35μm 精密填印：10∽300μm |
表面粗糙度 | >0.3μm | >0.8μm |
焊盘处理 | OSP、化银 | 烧结银 |
附着强度 | >2N/mm | >5N/mm |