陶瓷基板导热系数在23-350w/m·k之间、热膨胀系数低于8ppm/k、击穿电压在6000V/m以上，其电路载板常用于高压大功率芯片的封装，如大功率LED射灯、垂直激光芯片、制冷散热片等。

本产品以微纳米复合金属粉为核心的烧结型铜浆或银浆，加法制作陶瓷基板电路，可高效地生产不同线宽线距的线路和根据设计需要形成不同厚度的电路图形，相比传统的DPC、DBC、AMB需要通过贴膜、曝光、显影、蚀刻、溅射、电镀、高温烧结等制程，大多数情况下我司无需电镀和蚀刻等繁琐工序，采用了加法制程方法，实现了相同或相近的导电率和剥离强度等可靠性的同时，节省了工序时间，缩短交付时间，减少了废弃物排放，更为经济环保高效，符合了绿色制造的要求。