PCB热管理解决方案

PCB散热过孔导热是PCB实现热传导散热的主要途径,目前导热材料主要有:绝缘导热塞孔树脂以及导热导电塞孔铜浆。


(1)绝缘导热塞孔树脂

PHP-5F-DR导热塞孔浆料是针对客户高频率、高功率板的导热、散热需求而开发出来的单组份热固型导热塞孔浆料。适用于大功率5G PCB和汽车电源等大功率PCB.

1. 高导热性,导热系数≥3W/m.k;

2. 良好的流动性和优良的工艺性;

3. 高的环境可靠性;

4. 绝缘性能及研磨性能优良;

5. 适配于常规塞孔树脂工艺,热管理低成本方案;


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(2)导电塞孔铜浆

PHP-5F-S和PHP-5F-N单组份、高导电性、高可靠性。产品应用于手机、数码相机、车载导航、航空电子等电子产品,提高产品的导热与散热性能,提高产品的可靠性。

1.体积电阻率(≤5X10-5Ω.cm )

2.优异的导热与散热性能(导热系数≥13W/m.K)

3. 高的环境可靠性;

4.与镀层具有优异的粘附力,

5. 适配于常规塞孔工艺;

 

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