- 背景:铝基板的成本占了LED灯成品的比重高,而且应用在LED灯中的铝基板不能承受更高的电压,做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题,介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异,需要一种高导电、高导热的封装材料替代
- 解决方案:采用陶瓷基封装可以避免散热不足导致的短路损坏。导热率是普通FR4的100倍,是金属基板散热的10倍
- 改善效果:
Ø 机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;
Ø 结合力强,防腐蚀。
Ø 通过用精密厚膜印刷工艺制造线路制作出各种图形的结构;
Ø 陶瓷材料热膨胀系数接近硅,无需像金属基板一样在PCB上面做绝缘层,
Ø 制程简单快速,实现低成本制造大功率芯片的COB载板。
产品优势:
Ø 导热佳:高于铝基板10倍以上的导热系数,封装大功率芯片;
Ø 绝缘高:6000V以上击穿电压,降低外置变压成本;
Ø 成本低:可代替银浆线路,做更大面积的导电导热