- 背景:目前陶瓷覆铜板形成主要有HTCC高温共烧多层陶瓷、LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板、DPC直接敷铜技术、,DBC直接镀铜基板等方式,这些方式中HTCC\LTCC都属于烧结工艺,成本都会较高,而DBC是利用高温加热将陶瓷基材与Cu板结合,其技术瓶颈在于陶瓷基材与Cu板间微气孔产生。而DPC技术则是利用直接镀铜技术,将Cu沉积于陶瓷基材之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高。
而且随着铜厚的增加,生产效率下降以及制作成本增加。用于高可靠性应用场景的陶瓷基板长期依赖国外进口,交期长,价格昂贵。
- 解决方案:采用微纳米复合铜浆烧结而成,具有铜厚可调、高温强度高的特点,可靠性俱佳,可弥补125μm以下,陶瓷基覆铜板的市场空缺。同时基板制作过程比较简单,成本较低,交期缩短。实现陶瓷覆铜板和陶瓷基板供应本土化。
- 改善效果:样品测试通过,可用于中小批量生产
Ø 使用门槛低:采用微纳米复合铜浆烧结就可以形成陶瓷覆铜板,在陶瓷覆铜板的基础上采用现有蚀刻制程条件即可完成线路。
Ø 生产投资少:机器设备耗材投入少,对厂房空间要求低,制作过程简单,实现节能增效绿色生产的要求。
Ø 铜厚范围宽:延伸至125μm以下,填补DBC和AMB市场缺口
Ø 制程效率高:50μm以上直接蚀刻,无需长时间电镀加厚,缩短了交付时间
Ø 可靠性高:热循环老化优于DPC工艺