高密度任意层互联HDI导电铜浆填孔技术

背景:对于高多层的任意层互联的HDI盲孔,盲孔一般是口端比较小,口径比较深的形状,在电镀时因为电磁效应,一般电流都会被口端的面积抢去,内部电流进不去。其次是因为内部会有残留液在内部,比如经过的水洗时,大部分是水份占据了空间,与电镀的溶液完全不匹配,电镀没有溶液,溶液缺乏之后形成不了电镀的电池原理,根本是无法上镀。同时,盲孔的结构是属于单边开口,不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程,由于都是使用药液处理,因此在药液交换及液体润湿(wetting)方面较为困难的状况下,电镀处理的难度都较为困难。  

解决方案任意层互连HDI板Z轴互连技术,其是先把各层的芯板(双面芯板)制作好,再用半固化片压合,需Z轴上下连通的孔盘印上导电膏,而不需连通的孔是有半固化片隔离的。该工艺优点是只需一次压合,减少了基材受热压次数;导电膏连接减少了电镀处理,也避免了小孔连接电镀厚径比问题;上下孔层压时自成隔离,不需要背钻孔处理。改变传统的利用电镀方式镀满HDI盲孔的做法,利用我司生产的低温带压纳米烧结型互联导电铜浆将盲孔塞满,从而达到金属化填空的目的。而且导电铜浆密度大于电镀方式而形成的孔铜,在可靠性和气密性上更胜一筹。

改善效果:低温烧结的纳米复合导电塞孔铜浆,取代孔金属化、电镀、塞孔的三合一工艺,降低孔电阻率和膨胀系数差,形成同质材料之间高可靠性连接。

高密度任意层互联HDI导电铜浆填孔技术