- 背景：半导体测试用探针卡平均层数高（>40L），厚径比高(Aspect Ratio>1:30)，交期短，可靠性性要求高。

- 解决方案：探针卡制造商需要同时分批生产多个多层板，最终成品通过低温带压纳米烧结型互联导电铜浆把各个多层板层间不同的电路网络连接起来，从而实现快速交付，满足半导体芯片的测试要求。

- 改善效果：客户验证中，样品应用；